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2025年9月26日，由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼與滬硅產業聯合主辦，SEMI中國與SOI國際產業聯盟協辦的“2025國際RF-SOI論壇”在上海浦東香格里拉大酒店成功舉行。本次論壇匯聚了近400位來自全球的行業專家、企業領袖與技術精英，共同圍繞RF-SOI技術的前沿發展、產業生態構建與全球協同合作展開深入交流，攜手擘畫集成電路產業新未來。 論壇在滬硅產業董事長姜海濤先生的開幕致辭中拉開帷幕。姜總對與會嘉賓表示熱烈歡迎，并指出，在數字化、智能化浪潮席卷全球的背景下，SOI技術作為集成電路制造的關鍵基礎，正日益成為推動移動通信、物聯網、汽車電子、人工智能、數據中心等戰略新興產業發展的重要引擎。同時，他期待本次論壇能夠激發更多創新思路，為RF-SOI技術的未來發展注入新動能，共同助力SOI產業邁向更廣闊的未來。
主題演講由滬硅產業常務副總裁李煒博士主持。主題演講設有四個報告，分別是來自： l? 中國移動通信有限公司研究院 l? GlobalFoundries l? Tower Semiconductor l? 武漢新芯
中國移動通信有限公司研究院主任研究員江天明先生分享了《擁抱5G-A機遇，共同開創數字智能時代》，深入解析5G-A技術的發展現狀與未來前景，指出其作為5G增強與6G前瞻的關鍵橋梁，將推動通信能力全面升級。 GlobalFoundries射頻技術副總裁Julio Costa先生介紹了《用于射頻的3D集成射頻SOI技術》，系統展示了GlobalFoundries在RF-SOI技術領域的持續創新與3D集成的技術能力，彰顯了對5G-A及未來6G系統的技術支撐能力。最后，Julio Costa進一步分享了GlobalFoundries RF-SOI技術的3DIC長期路線圖，其核心路徑是融合多元技術，以開辟新的應用疆域。 Tower Semiconductor中國區銷售總監王敏先生以《Tower的RF-SOI技術概覽》為題，全面呈現了公司在RF-SOI工藝平臺的全面布局與跨領域應用實力，強調其在推動全球連接、綠色能源與人工智能發展中的核心作用。 武漢新芯市場總監郭曉超女士圍繞RFFE市場趨勢與公司未來規劃發表演講，展現了中國企業在射頻前端領域的技術突破與戰略布局。 “SOI市場和技術發展趨勢”專題由新傲芯翼副總經理王克睿先生主持。Yole Group與Soitec帶來專題報告，為SOI前沿技術與市場趨勢進行分析。 Yole集團副總裁兼首席戰略顧問黃茂原先生分析了SOI技術對全球射頻市場的深遠影響，指出RF-SOI晶圓正加速向12英寸轉型，同時8英寸產能仍將在成本敏感型應用中保持重要地位。 Soitec移動通訊業務發展總監Luis Andia博士系統介紹了以RFeSI?技術為核心的RF-SOI襯底的技術優勢與產品矩陣，全景展現了該技術賦能從智能手機天線到SoC全鏈路連接的未來布局。 在“射頻SOI設計解決方案”專題，昂瑞微、慧智微、飛驤科技、迦美信芯等國內領先設計企業代表分別發表演講，分享射頻SOI技術在前端模組、集成化、智能化等方面的最新進展與國產化突破。 在“射頻SOl產業價值鏈”專題,增芯科技、新微科技、曦智科技、Incize、新傲芯翼、芯和半導體、Okmetic等企業代表分別從SOI BCD技術、硅光技術及產業發展、射頻創新、3D堆疊技術、EDA工具、先進硅晶圓等方面，分享了RF-SOI在全產業鏈中的技術創新與協同發展，展現出中國在高端芯片制造與生態構建方面的積極進展。 滬硅產業總裁邱慈云博士在閉幕致辭中表示，本次論壇不僅是尖端技術的集中展示，也是產學研多方智慧的深度碰撞。與會嘉賓帶來的前瞻洞察和創新案例，為RF-SOI技術在5G-A、智能網聯汽車、AI數據中心等領域的應用指明了方向。
2025國際RF-SOI論壇雖已圓滿落幕，但技術創新與產業合作的腳步從未停歇。未來，各方將持續攜手，共同推動RF-SOI技術邁向更廣闊的發展空間，為全球集成電路產業的高質量發展貢獻智慧與力量。 
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